日期:2012-08-31 09:19
面，达到9K/W超低热阻抗记录，该记录比OSRAM过去开发同级产品的热阻抗减少40%.值得一提的是该LED模块封装时，采用与传统方法相同的flipchip方式，不过LED模块与散热器接合时，则选择最接近LED芯片发光层作为接合面，藉此使发光层的热量能够以最短距离传导排放。
2003年东芝Lighting曾经在400mm正方的铝合金表面，铺设发光效率为60lm/W低热阻抗白光LED，无冷却风扇等特殊散热组件前提下，试制光束为300lm的LED模块。由于东芝Lighting拥有丰富的试制经验，因此该公司表示由于模拟分析技术的进步，2006年之后超过60lm/W的白光LED,都可以轻