日期:2012-09-05 08:54
1、简介
LED 模组现今大量使用在电子相关产品上，随着应用围扩大以及照明系统 的不断提升，约从1990 年开始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率 型式的需求最大，现在的照明系统上所使用之LED功率已经不只 1W、3W、5W 甚 至到达 10W 以上，所以散热基板的散热效能俨然成为最重要的议题。影响LED散热的主要因素包含了LED晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LED晶粒 基板及LED晶片封装的设计及材质就成为了主要的关键。
2、散热基板对于LED模组的