日期:2012-09-05 08:54
而在更高功率LED应用的前提下，具高导热S数的氮化铝(170-230W/mK)将是散热基板的首选材质，但厚膜印刷之金属层(如高温银胶)多需经过高温(高于800oC)烧结u程，此高温烧结u程于大气环境下执行易导致金属线路与氮化铝 基板间产生氧化层，进而影响线路与基板之间的附着性;然而，薄膜u程则在300℃以下u程之条件下备u，无氧化物生成与附着性不佳之疑虑，更可兼具线 路尺寸与高精识戎攀啤１∧ぱu程为高功率氮化铝陶瓷LED散热基板创造更多应用空间。
4、结论
以上我们已将LED散热基板在两种不同u程上做出差异分析，以薄膜u程备