日期:2012-09-05 08:54
u陶瓷散热基板具有较高的设备与技术，需整合材料开发门槛，如曝光、真空沉 积、显影、蒸镀(Evaporation)、溅镀(Sputtering)电镀与无电镀等技术，以目前的市场规模，薄膜产品的相对成本较高，但是一旦市场规模达到一定程度时， 必定会反映在成本结构上，相对的在价格上与厚膜u程的差异将会有大幅度的缩 短。在高效能、高产品品质要求与高生产架动的高功率LED 陶瓷基板的发展趋势 之下，高散热效果、高精识戎∧ぱu程陶瓷基板的选择，将成为趋势，以克服 目前厚膜u程产品所无法突破的瓶颈。因此，可预期的薄膜陶瓷基板将逐渐应用 在高