日期:2012-09-05 08:54
面上较常见的陶瓷基板多为 LTCC 或厚膜技术u成的陶瓷散热基板，此类型产 品受网版印刷技术的时钙烤保沟闷涠晕痪识壬衔薹ㄅ浜细呓椎暮附樱 晶(Eutectic)或覆晶(Flip chip) 封装方式，而利用薄膜u程技术所开发的陶瓷 散热基板则提供了高对位精识鹊牟罚砸蛴Ψ庾凹际醯姆⒄埂
2.1、散热基板的选择
就LED晶粒承载基板的发展上，以承载晶粒而言，传统 PCB 的基板材质具有 高度商业化的特色，在 LED 发展初期有着相当的影响力。然而，随着LED功率的 提升，LED基板的散热能力，便成为其重要的材料特性之一，为此，陶