日期:2012-09-05 08:54
瓷基板逐 渐成为高效能 LED 的主要散热基板材料(如表一所示)，并逐渐被市场接受进而广 泛使用。近年来，除了陶瓷基板本身的材料特性问题须考虑之外，对基板上金属 线路之线宽、线径、金属表面平整度与附着力之要求日增，使得以传统厚膜u程 备u的陶瓷基板逐渐不敷使用，因而发展出了薄膜型陶瓷散热基板，本文将针对 陶瓷散热基板在厚膜与薄膜u程及其产品特性上的差异做出分析。
表一、各类材料散热系数
3、陶瓷散热基板
从传统的 PCB(FR4)板，到现在的陶瓷基板，LED 不断往更高功率的需求发 展， 现阶段陶瓷基板之金属线