日期:2012-09-05 08:54
线路多以厚膜技术成型，然而厚膜印刷的对位精 度使得其无法跟上 LED 封装技术之进步，其主要因素为在更高功率 LED 元件的散 热设计中，使用了共晶以及覆晶两种封装技术，这些技术的导入不但可以使用高 发光效率的 LED 晶粒，更可以大幅降低其热阻值并且让接合度更加完善，让整体 运作的功率都相对的提N。但是这两种接合方式的应用都需要拥有精确金属线路 设计的基础，因此以曝光微影为对位方式的薄膜型陶瓷散热基板就变成为精氏 路设计主流。
3-1、厚膜印刷陶瓷基版
厚膜u程大多使用网版印刷方式形成线路与图形，因此，其线