日期:2012-09-05 08:54
(ICP)，即针对自家开发之薄膜基板与传统厚膜基板进行其u程与产品特性差异分析(如下表二所示)。
3-2、薄膜u程应用于陶瓷基板
薄膜技术的导入正可解决上述线路尺寸缩小的u程瓶颈，结合高真空镀膜技 术与黄光微影技术，能将线路图形尺寸大幅缩小，并且可同时符合精实南呗范 位要求，其各单元的图形尺寸的低差异性(高均匀性)更是传统网版印刷所不易达 到的结果。在高热导的要求下，目前瑷司柏(ICP)的薄膜u程技术已能克服现阶 段厚膜u程在对位精识鹊钠烤保(二)即为薄膜u程之简易流程图，在空白陶 瓷基板上(氧化铝/氮化