日期:2012-09-05 08:54
铝)经过前处理之后，镀上种子层(sputtering)，经过光 阻披覆、曝光显影，再将所需之线路增厚(电镀/化学镀)，最后经过去膜、蚀刻 步骤使线路成形，此u程所备u之产品具有较高的线路精确度与较佳的金属镀层 表面平整度。图(叁)即为瑷司柏薄膜基板产品与传统厚膜产品的金属线路光学显 微图像。可明显看出厚膜印刷之线路，其表面具有明显的坑洞且线条的平整度不 佳，反观以薄膜u程u备之金属线路，不但色泽清晰且线条笔直平整。
由以上厚/薄膜这些金属线路上的几何精识炔钜欤偌由虾衲は呗芬滓蛲 版张网问题造成阵列图形的累进公差加