日期:2012-09-05 10:39
自美国UOE公司推出六角铝基板材Norlux系列LED后，开启了COB封装产品的时代。COB即CHIP ON BOARD,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封装形式。
真明丽封装厂目前的COB系列型号齐全，并且工艺成熟，主要以30W以下为主，目前推出的陶瓷基板系列COB_10W/15W/20W/30W产品，应用于室内照明、商业照明，室外照明。
基板结构：目前市场上COB产品绝大多数以金属基板封装形式呈现。但是金属基板与封装材料之前的物理性能的匹配值相差很大，这样导致整个封装器件的热膨胀系数失配，气密性差，不耐高压测试等。真明