日期:2012-09-12 12:54
至今年上半年，在武汉的固定资产为6.6亿元。算上IPO募投项目，在建工程为2.9亿元。公司IPO募投项目第三期LED外延芯片建设项目的总投资拟为13.98亿元。公司于今年6月1日才挂牌上市，刚刚募集了9.23亿资金，为何才拿到钱就匆匆大手笔外投，而且不惜抽取IPO项目资金？
外投或因本地补贴太薄
11日股东大会上，有投资者和媒体追问，公司为何会在LED市场不景气的当下如此大手笔扩充产能，而且为何选择苏州而不是在武汉当地。公司董事长周福云表示，公司目前产能为折合2英纪庋悠7万多片芯片/月，实际销售能力却达20万片，即使IPO募投项