日期:2012-09-20 08:35
多倾向放弃环氧树脂封装材料，改用更耐高温、抗短波长光线的封装材料，例如矽树脂即具备较环氧树脂更高的抗热性，且在材料特性方面，矽树脂可达到处于150~180C环境下仍不会变色的材料优势。
此外，矽树脂亦可分散蓝色光与紫外线，矽树脂可以抑制封装材料因高热或短波长光线的材料劣化问题，减缓封装材料因为变质而导致透光率下滑问题。而就LED光源模组来说，矽树脂也有延长LED元件使用寿命优点，因为矽树脂本身抗高热与抗短波长光线优点，在封装材料可抵御LED长时间使用产生的持续高热与光线照射，材料的寿命相对长许多，也可让LED元件