日期:2012-09-20 08:35
案。
一般设计方案中，据分析采行7mm2的芯片尺寸，其发光效率为最佳，但7mm2大型芯片在良率与光表现控制较不易，成本也相对较高；反而使用多片式芯片，如4片或8片小功率芯片，进行二次加工于载板搭配封装材料形成一LED光源模组，是较能快速开发所需亮度、功率表现之LED光源模组产品的设计方案。
例如Philips、OSRAM、CREE等光源产品制造商，就推出整合4、8片或更多小型LED芯片封装之LED光源模组产品。但这类利用多片LED芯片架构的高亮度元件方案也引起了一些设计问题，例如：多颗LED芯片组合封装即必须搭配内置绝缘材料，用以避免