日期:2012-09-21 12:13
部热阻和界面热阻。散热基极的作用主要是吸收芯片产生的热量，并传导到热阻上，实现与外界的热交换;而减少界面和界面接触热阻，增强散热也是关键，因此芯片和散热基极的热界面材料选择十分重要，目前采用低温或共晶焊膏或银胶。德国量一照明使用的LED芯片内使用的导热胶是内掺纳米颗粒的导热胶，有效提高了界面传热，减少了界面热阻，加速了LED芯片的散热。
在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要有三个方面：
1、芯片内部结构缺陷以及材料的吸收，光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;2、由于入