日期:2012-09-14 10:00
术发展趋势方面，发光效率将进一步提升，技术的发展仍将围绕提高电光转换效率和降低成本。LED光效在达到理论极限之前将一直以技术创新为导向，蓝宝石的非衬底转移技术、碳化硅衬底转移技术以及硅衬底技术都有很大的技术发展空间。
为了提高LED封装的电光转换效率，研制高折射率的封装胶体和高激发光效的荧光粉将成为封装的技术发展趋势。
外延芯片工艺技术将伴随蓝宝石衬底从2英寸向3英寸、4英寸、6英寸发展。4英寸及4英寸以上蓝宝石衬底将推动LED外延芯片及终端产品价格下降。
LED产品价格呈整体下降趋势。随着蓝宝石衬底生产