1.在封装材料研发方面，研制出替代YAG荧光粉的新一代荧光材料
2.在芯片制备方面，研发出透明导电材料以及材料表面粗化技术，与常规的ITO透明电极相比，芯片光辐射效率有较大提升
3.在LED封装方面，采用高反射率的复合材料为封装基板，应用新型结构封装技术，获得了全色温段、高显色指数和高光效的光源模组 。
近日消息，中国科学院福建物质结构研究所承担的高效低成本室内照明LED关键材料与技术研发项目，日前通过验收。该项目面向室内照明的关键材料与共性技术进行研发，取得了以下成果：
发布日期：2013-02-19 来源：互联网 浏览次数：1328
