LED模组化发展模式:(1)光源模组化,(2)器件+PCB板集成化,(3)光源和电源集成化,(4)光源,电源,散热,光学集成化,(5)连接端口,底座标准化。
作为LED垂直整合企业,真明丽集团独创LMDM照明整合服务计划,为客户提供客制化的照明解决方案,并在各个产品的开发阶段协助客户解决光,热,电,机等四个关键上的技术困难。

本文主要从LED光源模组,标准接口,散热设计等方面予以阐述。
一.光源模组
此项包括COB和光源器件+PCB两种模式。见下图。

一.光源模组
此项包括COB和光源器件+PCB两种模式。见下图。

1.COB封装
COB封装即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接(覆晶方式无需引线键合),即LED芯片和基板集成技术。
针对COB封装目前可分为两大类:(1)低热阻封装工艺;(2)高可靠性封装工艺。
(1)低热阻封装工艺
低热阻COB封装目前分为铝基板COB,铜基板COB,陶瓷基板COB。


铝基板COB由于其基板的低成本,所以封装出来的COB光源具有超高的性价比,另外,光效最高可做到130LM/W,基于以上等优点广泛应用与LED球泡灯,LED筒灯等灯具上,但是由于铝基板导热系数的限制(目前常规基板导热系数在1-2W/m.K),适宜做5-10W COB光源。