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LED模组化——LED发展新趋势

放大字体  缩小字体 发布日期:2013-02-18  来源:互联网  浏览次数:2696
核心提示:照明是人类基本需求,照明也代表经济活动的高低。近年来由于全球经济增长,持续的城市化,非市区电力网的扩大建设等因素,带动了一般建筑物与制造业建厂增加,都使得照明需求快速增长,耗用能源也持续增长。
   照明是人类基本需求,照明也代表经济活动的高低。近年来由于全球经济增长,持续的城市化,非市区电力网的扩大建设等因素,带动了一般建筑物与制造业建厂增加,都使得照明需求快速增长,耗用能源也持续增长。 LED作为一种全新的光源,正越来越多地被融入到人们的生活当中,它的发展脱离不了人们对照明的需求。相比于传统光源(比如荧光灯和白炽灯),LED在接近于理论转换效率时,要比传统光源的光效高出5-20倍。即使是现阶段的量产光效,其水平也在2-15倍之间,同时结合到其指向性的优点,此差距将会更大。由于发光原理的改变,其寿命也会比传统光源高出很多。此外,由于LED还具备对健康和环境无危害等一系列的优点,其在现阶段已被公认为是下一代最为合适的光源。然而,LED照明灯具至今不能被大量推广应用,不能进入千家万户,其主要原因是LED 照明灯具价格居高不下,如何降低LED照明灯具的价格,市场和经验告诉我们---LED模组化。
 
  LED模组化发展模式:(1)光源模组化,(2)器件+PCB板集成化,(3)光源和电源集成化,(4)光源,电源,散热,光学集成化,(5)连接端口,底座标准化。
 
  作为LED垂直整合企业,真明丽集团独创LMDM照明整合服务计划,为客户提供客制化的照明解决方案,并在各个产品的开发阶段协助客户解决光,热,电,机等四个关键上的技术困难。
 
  本文主要从LED光源模组,标准接口,散热设计等方面予以阐述。
 
  一.光源模组
 
  此项包括COB和光源器件+PCB两种模式。见下图。
 
 
  一.光源模组
 
  此项包括COB和光源器件+PCB两种模式。见下图。
 
 
  1.COB封装
 
  COB封装即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接(覆晶方式无需引线键合),即LED芯片和基板集成技术。
 
  针对COB封装目前可分为两大类:(1)低热阻封装工艺;(2)高可靠性封装工艺。
 
  (1)低热阻封装工艺
 
  低热阻COB封装目前分为铝基板COB,铜基板COB,陶瓷基板COB。


 
 
  铝基板COB由于其基板的低成本,所以封装出来的COB光源具有超高的性价比,另外,光效最高可做到130LM/W,基于以上等优点广泛应用与LED球泡灯,LED筒灯等灯具上,但是由于铝基板导热系数的限制(目前常规基板导热系数在1-2W/m.K),适宜做5-10W COB光源。
 
 
 
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