铜基板COB，由于芯片直接固定在铜上面，铜的导热系数在380W/m.K，导热效果好，可以封装20-50W的COB，另外光效可达130LM/W，目前广泛应用与LED投射灯，LED路灯等灯具上，但是为防止局部过热，一般封装20-50W左右COB光源。
陶瓷基板COB，陶瓷目前是公认最适合做LED封装基板的材料，以其优良的导热性能，优良的绝缘性能，热形变小等优点广泛应用与高档次，高可靠性LED灯具中，目前可封装10-50W COB光源，但是由于其基板价格较贵，一般用于高端LED照明和高可靠性要求的照明领域。
（2）高可靠性封装工艺
目前针对一些特殊场合的照明，对LED灯具的可靠性要求特别高，比如说LED路灯，LED隧道灯，LED防爆灯，LED矿灯等，由此对LED光源的可靠性要求也非常高。
作为LED封装影响可靠性的前三大影响（热影响、静电影响、湿气影响）之一的热影响，是造成LED衰减的一个重要原因。以LED芯片适用的Arrhenius模型来看，LED的结温每增加10℃，LED自身的寿命将随之减少1半。
P=P0exp（-βt）
P0-初始光功率，β-衰减系数，t-LED老化时间
β=β0Ifexp（-Ea/kTj）
β0-常数，k-波尔兹曼常数，Tj-芯片的节温，Ea-活化能
由于陶瓷基板具有很高的导热系数和绝缘性能，可解决热影响和静电影响，另外陶瓷基板和硅胶具有很好的结合性能，可解决湿气影响，另外采用覆晶工艺除去金线进一步大幅度的提高了整个光源组件的可靠性，采用COB封装提高了光源组件的性价比，因此，采用陶瓷基板COB外加覆晶工艺可满足高要求的LED应用领域。
２.光源器件+PCB
光源器件+PCB形成的光源模组，旨在推进光源模组标准化，方便LED灯具制造厂商制造流程。
以上仅以3014和5630加以说明，还有仿流明，陶瓷3535，3528等光源器件+PCB的模式，应用与LED射灯，LED路灯，LED日光灯管，LED球泡灯，LED筒灯等，极大地方便LED灯具制造商。
由以上可以看出采用COB光源有着诸多的好处，低热阻，高可靠性，高性价比，是LED照明普及的必经之路。另外，LED器件+PCB的模式极大地方便了LED灯具制造厂商，简化了作业流程，标准化更进一步。
二．标准接口
目前LED照明灯具蓬勃发展，特别是室内LED灯具几乎每天都有新的公司加入，新的灯具诞生。故LED室内灯具市场是五花八门，各行其道，这样一来给室内LED灯具的标准化生产及推广带来了很大的不便。为此，LED接口标准化势在必行。在此主要介绍为光源产品提供标准接口。
光源组件标准接口包括：（1）COB标准接口；（2）光源器件+PCB标准接口。
（1） COB标准接口
在此以陶瓷COB为例加以说明。目前在实际使用的陶瓷COB产品中，由于陶瓷基板具有很好的导热性能，在实际焊线过程中较为困难；另一方面，由于陶瓷具有易碎的特性，因此，为陶瓷COB开发一款集压紧与引出导线的灯座为首选。
灯座图片
COB+灯座+散热器图片
通过加灯座，一方面起到固定陶瓷COB的作用，另一方面起到电气连接的作用。
