（2） 光源器件+PCB标准接口
在PCB板上加上连接器，这样以来省去了手工焊接，缩短了安装时间，另外维护更简单。
三．散热设计
目前LED功率约70%-80%转换成热的形式，因此，LED应用散热设计,如何将LED组件温度降到最低，一直都是应用端需考虑的重点项目。
对于LED而言，选择适合的操作环境，并快速地将LED点亮后产生的热量导出可维持LED原有的寿命和性能，其导热途径主要为以下四项：
（1） 由发热体（LED组件）至散热器；
（2） 散热器热传导；
（3） 通过对流将热散逸到空气中；
（4） 透过表面热辐射将热移除；
路径（1）：LED组件和散热器的接触面并非完美平整光滑，无法完全贴合，若无完全接触，会因间隙中空气的高热阻，导致传热效果下降。因此要快速将LED组件的热导出，其一关键结构在LED与散热器之间能否紧密的结合。简单有效的做法，建议在LED组件与散热器的接触表面，均匀涂布适量的导热膏以填补接触面之间的间隙，并利用螺丝加强二者之间的附着力，加强导热效果。
路径（2）：散热器本身会根据时间的不同，于不同的位置造成温度差。其总导热量为（Q），即某段时间内散热机构所可以导出的总热量，是由
（1） 发热体与散热器两端的温）差（△T = Tj-Th ）；
（2） 散热器的导热系数（K）；
（3） 热传总面积（A）；
（4） 热传的直线距离（L）；
所组成的。其散热公式为：
在LED散热设计时，Tj有最高限制，由提高散热系数，增加散热面积（鳍片数量），或缩短热传的直线距离，皆可提高散热机构单位时间的导热量。其中金属材料的高导热性和高性价比为首要选择。
路径（3）：热散逸机制包含热对流与热辐射。无论对流或者辐射，其成效与散热器的表面积皆成正比关系，若散热器的总表面积越大，则散热效果越佳。散热鳍片越多，可增加总表面积；但在限制的体积内，设计过多数量的鳍片，反而抑制了对流的效果。现在有许多热设计，利用外部风扇强制对流，达到将热强制移除的效果，但此设计牵制到噪音，电路等限制问题，在此不多加赘述。
路径（4）；相对于未处理的散热器，在散热器表面覆盖一层高辐射率材料（辐射率与等于1），如陶瓷或深色皮膜等，加强表面热辐射效果。一般常见的表面阳极处理，或表面蚀刻，都是提高热辐射能力的方法。
散热器设计重点：
（1） LED组件和散热器之间的紧密度及接触面的平整度；
（2） 散热器总表面积；
（3） 散热器材质选择；
（4） 鳍片数量优化（气体流动设计）
四.结束语
LED封装是一个涉及到多学科(如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等)的研究课题。从某种角度而言，LED封装不仅是一门制造技术，而且也是一门基础科学，良好的封装需要对热学、光学、材料和工艺力学等物理本质的理解和应用。LED封装设计应与晶片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑，将众多器件集成化，形成LED模组，推进LED照明更好更快发展。
