LED工程师的创造力和每个应用程式的具体情况，导致广泛的不同的封装类型和格式
根据设备的不同类型，封装大概占LED照明单元总成本的40~60%。因此，封装代表着单一最大的可降机会成本，这是能被普通照明市场全部接受的必要条件。
创意的LED工程师和每个应用程式的特殊性，导致了广泛的不同的封装类型和格式：单个或多个晶元，低、中等功率的塑胶有引线晶元载体(PLCC)，高功率LED陶瓷为主，规模较小或更大的阵列和晶元上的电路板等等。然而，Yole警告说如此众多的样式乘以库存单位(SKU)阻止了LED制造成本的降低，从而妨碍了标準化的製造工艺和相关的规模经济。
考虑到这一点，LED制造商已通过开发新的方法，如：可製造性设计，这意味着尽可能试图简化和标準化元件，并将差异化尽量推向下游制造过程。面向成本的设计意味着专注于购置成本或每流明的成本，而不是最终的性能。LED制造商正在寻找设备、材料成本和性能之间搭配得当。设备和材料供应商提出越来越多的组合来满足这些要求，如使用镭射为基础的dicers和低成本的陶瓷封装基板。
据了解，LED封装基板市场在2012~2017年将达到复合年增长率20%以上的增长速度，到2017年增长到近9亿美元的总和。
2012~2017年LED封装基板市场保持20%增长
面对激烈的竞争，不同的玩家正努力使自己与众不同，提出为LED封装技术的选择提供更多种类。基板材料的选择以及组装和互连技术比比皆是。从半导体市场出来的新玩家根据各自的能力提出了新的解决方案。与IC封装相似，LED封装新技术也在模仿现有的，仍有大量创新的余地，这可能会导致更多的增值，为LED制造商提供总体成本降低的解决方案。
专家表示，LED封装设备市场在2012年处于停滞状态，由于行业供大于求，预计将在2016年达到顶峰，再次增长至近6.5亿美元。LED封装仍採用主要应用翻新的IC产业设备及依靠现有的技术解决方案和材料来改善LED购置成本和性能。但这同时限制了行业现有的技术平台，并不是最满足客户、最优化的LED。不过，在2011/2012年，业内人士已经获得了足够的动力，以吸引设备和材料供应商去开发LED的专用解决方案。
