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多样化设计 亿光推出全新LED封装组件

放大字体  缩小字体 发布日期:2013-04-07  来源:中关村在线  浏览次数:1325
核心提示:亿光电子看好新兴市场的发展潜力,于2013巴西圣保罗国际电子电机、能源及自动化工业展上展出了全新系列的LED封装组件,为用户提供不同的解决方案。
   亿光电子看好新兴市场的发展潜力,于2013巴西圣保罗国际电子电机、能源及自动化工业展上展出了全新系列的LED封装组件,为用户提供不同的解决方案。
 
  亿光电子推出的新系列LED封装组件有中低功率和高功率等不同规格,针对照明市场所需的商业照明和室内照明。亿光电子另展出集成封装(COB)组件─炬(Ju)系列,为客户提供0.06W至25W以上的COB组件,让LED灯具设计制造厂商可以依据灯具的尺寸大小和亮度需求,找到最适合的LED封装组件。
 
  亿光电子包括5630的中功率PLCC封装、3528和3020的低功率PLCC封装以及3535和3045的高功率陶瓷封装近期取得认证机构6000小时的实际测试,通过了LM-80标准。
 
  此外,亿光电子还推出了一款功能强大的新型三合一感测模块,整合IR、光感和距离感测功能,赋予客户在设计产品时更多的自由与变化。这些传感器组件若分开植入,会占据电路板的空间,无法达到缩小整体产品体积的目标,三合一模块的推出也使得产品设计更加多样化,能够更好地利用空间。
 
 
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