储存：为了防潮，LED要存放在干燥通风的环境中，储存温度为-40℃- +100℃，相对湿度在85%以下。
led在它的原包装条件下3个月内使用完为佳，以避免支架生锈。
当led的包装袋开封后，要尽快使用完，此时储存温度为5℃-30℃，相对湿度在60%以下。
清洁：不要使用不明的化学液体清洗led，因为那样可能会损伤led树脂表面，甚至引起胶体裂缝，如有必要，请在常温下把led浸入酒精或氟裹昂中清洗，时间在一分钟之内。
成形：不要在焊接期间或焊接后成形，如有必要的话，成形一定要焊接前完成。
切记任何挤压树脂的行为都有可能损伤led内部的金线。
焊接：在焊接过程中，不要对灯体施加任何外部压力，否则led内部可能会出现裂纹，这样会影响其内部金线连接而导致品质问题。
胶体一定不能浸入焊锡之中。
焊接时，焊接点离胶体下沿至少要有2毫米的间隙，焊接完成后，有必要用三分钟的时间让led从高温状态回到常温下。
如用烙铁焊接同一pcb上线性排列的led，不要同时焊接同一led的两个管脚。
烙铁焊接时要求用30w以下的烙铁。
led焊接方式有两种规格，具体参数如下：
烙铁焊接温度：295℃±5℃ 焊接时间：3秒以内（仅一次）波峰焊焊接温度：235℃±5℃ 焊接时间：3秒以内说明：焊接温度或时间控制不当可能会引起led透镜变形或者灯芯内部开路导致死灯。
建议使用方法：在使用过程中无论是单颗使用还是多颗使用，每颗led的dc驱动电流推荐使用if的范围为10ma-20ma。
瞬间的脉冲会破坏led内部固定连接，所以电路必须仔细设计，这样在线路开启闭合时，led不会受到过压（过流）冲击。
led在多颗使用时要求发光亮度及颜色的一致性，因此对于驱动方式及驱动条件要充分了解，正常的条件下我司保证20 ma分光的颜色和亮度的一致性。
要获得均匀的亮度和颜色，同批的led应使用同样的电流，使用时不可多包混用，以免造成亮度差异。
led的vf、if、iv、wl以及温度之间的关系特性详见产品规格书。
esd（静电的防护）静电可以引起led功能失效，建议防止esd损害led。
a、led检测和组装时作业人员一定要带防静电手环及防静电的手套。
b、焊接设备和测试设备、工作桌子、贮存架等必须接地良好。
c、使用离子风机消除led在贮存和组装期间由于磨擦而产生的静电。
d、装led的料盒采用防静电料盒，包装袋采用静电袋。
被esd损伤的led会出现的异常现象有：
a、反向漏电，轻者将会引起亮度降低，严重者灯不亮。
b、顺向电压值变小。
低电流驱动时led不能发光。
