以往具备绝缘性能的树脂类散热材料都是在聚酰胺(PA)及聚对苯二酸丁二酯(PBT)等中大量添加具备最高级别导热率的六方氮化硼(hBN)形成绝缘体的*1。不过，这时导热率最多只能达到面内方向(射出成型时熔融树脂的流动方向)上10W/m?K，厚度方向上1W/m?K程度。而要突破这一导热率，hBN的填充量需要达到体积的约50%，这会导致流动性下降，成型性变差。
*1 不需要绝缘性能时大多添加价格便宜的碳等。
树脂也可导热在这种情况下，KANEKA开发出了使用易导热树脂的散热材料“KANEKA绝缘高导热性树脂” *2。在这种材料中，不仅hBN可以导热，而且树脂部分也可导热，因此能够大幅提高导热率(见表格)。面内方向的导热率最大为21W/m?K，厚度方向的导热率最大为3W/m?K，均达到了以往材料的两倍以上。而且，据KANEKA尖端材料开发研究所信息通信材料研究部门负责人松本一昭介绍，“在导热率相同的情况下，与以往材料相比，可将添加的hBN的体积比例减少约20%，因此成型性也很出色”。KANEKA计划将该材料向要求具备绝缘性能的便携终端及LED照明用散热片，以及电动汽车/混合动力车用马达及功率模块的密封材料等用途进行推广(见图)，并建立了样品供应体制。
可用射出成型工艺来制造，因此生产效率高。如果是大量生产的产品，与利用铸造法制造的铝合金散热片相比，在价格上拥有优势。
*2 开发时得到了日本新能源及产业技术综合开发机构(NEDO)的资助。
该散热材料使用的树脂是KANEKA新开发的液晶聚合物的一种。其特点在于，在垂直于射出成型时熔融树脂流动方向的方向(成型品的厚度方向)上，高分子链有序排列并形成结晶。热量就是通过这一结晶部分来传递的。
在价格上，由于可减少使用昂贵的hBN，因此有望比以往的树脂类散热材料便宜。与铝合金相比虽然材料价格高但生产效率出色，如果是大量生产的产品，作为部件时也会拥有成本竞争力。
