对于LED照明封装未来的发展，目前行业同行们的一致意见是，应用并非仅是替代，在更广阔的领域、更深的层次，其未来是不可限量的，智能、网络、通信;长的、圆的、扁的、方的;硬的、软的各类形态也难以一言而尽。更让人意想不到的是，产品形态的诸多可能，技术、成本的飞速变化，应用照明产品要把芯片直接用于照明产品了。封装存在的价值竟遭到了置疑，为此封装企业要“纠结”了。
困惑背后是进步
面对当前的发展状态，行业需要思考，封装企业更要慎思、快思、早定夺。
“纠结”在于：一是封装存在的必要性?二是面对照明产品形态的多样性，封装企业将如何面对市场?三是技术飞速发展，成本下降很快，完成定型、选好装备、定好工艺的新产品说不定用不了多久价格就会下探，从而面临亏损，甚至定型产品不久就会过时。
面对当前的发展状态，行业需要思考，封装企业更要慎思、快思、早定夺。作为行业一员，我认为，这一切正是行业进步的必然，也是LED发展过程中条件成熟时就会出现的一种过渡状态。
我们应该看到，正是由于技术进步快、成本下降快、应用领域拓展快，新事物新市场新产品不断涌现，一系列的“快”才会引发以上一些所谓的“纠结”。从其内涵来讲，在行业耕耘的每一位都应为有此机遇而高兴。面对目前让人烦心的“纠结”，我们应坦然面对，认真求解，在认真审慎的正确选择应对中，求得自身的进步。
封装绝不会消失
封装企业在与其相应的技术和成本状态下要勇于面对，快速反应，才能取得成效。
封装这个行当会消失吗?我的回答是：绝不可能消失。有史以来的封装都不是面对唯一产品唯一市场，也不仅是唯一结构。目前的纠结主要是在照明应用产品中，更多形态的产品和市场仍然无法离开封装或短期内不能离开封装。大量的仪表仪器指示显示应用、大屏幕显示应用、景观照明、大量背光照明、背光源、特种照明(医、农、军、航空等应用)等领域，更不要说红外LED、数码显示应用等等都离不开封装。即使芯片企业可以把芯片直供照明应用企业使用，但芯片和载体仍存在连接的问题，还需考虑芯片的散热、一次光提取和光学设计、满足应用要求的可靠性设计以及一些特有的工艺过程等等，这仍属照明应用器具的内核问题。
对于这个“核”，也许照明器具企业会自制，但封装企业倘使能高质量、低成本进行封装，照明企业对这个“核”的选择也许要做出深层思考，是找专业大规模企业的高质量、低成本、优服务，还是自己小作坊的小规模、非专业制作?这是在各类产品发展史上几乎都会面对的一个问题，只不过经过筛选、淘汰、逐渐成熟稳定的过程才能形成新的稳定格局。当前一些行业先行者们已在光模块或光组件方面实现了大规模生产，并开始了前期工作，大规模、专业化、低成本、高水平提供产品仍然是封装企业的强势发展模式。
从行业进一步发展而论，这个“核”在未来产品中可能会涵盖更多封装内容，当应用在网络、通信、智能照明器具中时，微电子、LED、红外LED、驱动元件和敏感器件也许就要纳入其中了。封装企业要面对现实，选好自己目前可以应对的市场，快速反应，在与其相应的技术和成本状态下要尽可能快、尽可能多地获取市场效益，要勇于面对，不去“纠结”，快速反应才能取得成效。封装企业面对未来更无需纠结，未雨绸缪、超前研究是少不了的。在变化中不断寻求自己新的机会和定位是一种不变的规律，只要进行合适的调整，未来仍然有属于封装企业的一片天地。
